当社は、2018年12月12日–14日まで、
東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan2018」に
下記の通り出展、および、セミナー開催をいたします。
ご来訪お待ちしております。
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展示会名：「SEMICON Japan2018」
■ブース出展
日時：2018年12月12日(水)–14日(金) 10:00–17:00
場所：東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
小間番号：5633（製造イノベーションパビリオン）
※詳細は末尾のリンクよりご覧ください。
■セミナー
「半導体フォトカソード技術を用いた次世代型電子銃の製品紹介」
日時：12/13（木）15:00-15:50
場所：東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 東3ホール
※詳細は末尾のリンクよりご覧ください。
