電子の"源=ソース"からの技術刷新。
変革を起こす新しいモデルを築く。
“源=ソース“の技術刷新は、変革を引き起こしてきた。

例えば、光源。白熱電球や蛍光灯しかなかった世界に、LEDが登場することで、桁違いの省エネルギー社会や、
スマートフォンやウェアラブルデバイス等による情報革命が実現されてきた。

そして我々は、電子”源=ソース”を刷新することで、変革を引き起こす。
現在の産業用電子源が登場したのは、すでに50年前。
これを我々の電子源(半導体フォトカソード)が刷新していく。

長年にわたり宇宙誕生の謎に迫る素粒子実験に貢献し、素粒子レベルまで究極に制御された電子源である。
この古く、新しい半導体フォトカソードは、産業技術上の壁を打ち破り、
電子の"源=ソース"からあらゆる分野で技術刷新を巻き起こしていく。

光電子ビーム生成のしくみ
  1. 電子ビーム生成に適した半導体材料を作成。
  2. 作成半導体を電子銃内に設置し、超高真空状態に。
  3. 超高真空下で半導体表面を負の電子親和力状態にする機能性表面材料をコーティング。
  4. 電子銃内の半導体にそのバンドギャップエネルギーに相当する波長の光を照射。
  5. 半導体フォトカソードの耐久性能を支配している表面機能は、電子銃のオートコーティングシステムにより再発現され繰り返し使用が可能。

物質の中に束縛されている電子は、光のエネルギーを与えられることで、表面から飛び出すことが可能となります。(光電効果、光量子仮説:A. Einstein, 1905)
この光電効果を利用した半導体フォトカソードによる電子ビーム源は、4つのコア技術からなります。

半導体フォトカソード電子ビーム源の要素技術
半導体材料・製造技術
III-V族半導体材料の構造設計、結晶成長による製造
励起光学システム技術
電子ビームのサイズ・形状・パルス構造、電流の安定制御
機能性表面処理技術
負の電子親和力状態の表面実現する蒸着材料と評価観測
電子銃装置技術
素粒子物理学分野で培ったビームダイナミクス設計、電極材料・構造、超高真空

当社は、各技術の最適化とそれらをインテグレーションすることで、既存を遥かに超える性能と、かつてない多彩な電子ビームを提供することができます。

半導体検査装置を皮切りに

AI、IoT、現代社会にはなくてはならない集積回路は、小型化と高機能化に伴い、更なる微細化 x 多層化が加速しています。

集積回路製造(前工程)でのウェハの欠陥検査は、大面積の中から微小な欠陥箇所を発見する必要があります。難易度がとても高く、例えるならば超高層ビル群が立ち並ぶ大都会に潜む”蟻1匹”を見つけるのと等しいほどです。
そして、微細化 x 多層化により、その難易度は高まり続けています。そのような中、いかに検査時間を短縮できるかが、生産性向上の課題となっており、今後のAI、IoTの発展の鍵の一つとなります。
当社は、この課題を半導体フォトカソード電子ビームによって解決しています。従来では実現不可能な、細いビームのまま桁違いに高い電流をチップに照らすことで、桁違いに速くビーム走査(スキャン)することができます。
これは、半導体フォトカソード電子ビームの低エミッタンスで高い電流特性によるもので、当社は複数の実証試験にも成功しています。

想像のその先を創造する

半導体検査装置での革新性は、氷山の一角です。
低エミッタンスと高い電流や、高周波・短パルス構造、そして形状を自在に変化できるマルチ構造。これらの高度で多彩な光電子ビームは、未だ見ぬ潜在する利用を掘り起こし、隠された課題を解決していきます。
そして、あらゆる分野(ライフ、マテリアル、エンジニアリング)で、世界をより良く創造する光電子ビーム技術を提供してゆきます。

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